고품질 다이아몬드 미세 분말의 기술 지표는 입자 크기 분포, 입자 형상, 순도, 물리적 특성 및 기타 여러 측면을 포함하며, 이는 연마, 연삭, 절단 등 다양한 산업 분야에서의 적용 효과에 직접적인 영향을 미칩니다. 종합적인 검색 결과를 바탕으로 선별된 주요 기술 지표 및 요구 사항은 다음과 같습니다.
입자 크기 분포 및 특성 매개변수
1. 입자 크기 범위
다이아몬드 미세 분말의 입자 크기는 일반적으로 0.1~50 마이크론이며, 입자 크기에 대한 요구 사항은 적용 시나리오에 따라 크게 다릅니다.
연마: 긁힘을 줄이고 표면 마감을 개선하려면 0-0.5미크론에서 6-12미크론 크기의 미세 분말을 선택하십시오. 5
분쇄: 5~10미크론에서 12~22미크론 범위의 미세 분말이 효율성과 표면 품질 모두에 더 적합합니다.
미세 분쇄: 20~30미크론 크기의 분말은 분쇄 효율을 향상시킬 수 있습니다.
2. 입자 크기 분포 특성 분석
D10: 누적 분포의 10%에 해당하는 입자 크기로, 미세 입자의 비율을 나타냅니다. 분쇄 효율 저하를 방지하기 위해서는 미세 입자의 비율을 관리해야 합니다.
D50(중앙 직경): 평균 입자 크기를 나타내며, 입자 크기 분포의 핵심 매개변수로서 가공 효율과 정확도에 직접적인 영향을 미칩니다.
D95: 95% 누적 분포에 해당하는 입자 크기로, 조립자 함량을 제어합니다 (D95가 기준을 초과하면 가공물에 흠집이 생기기 쉽습니다).
Mv(부피 평균 입자 크기): 큰 입자에 의해 크게 영향을 받으며 조립자 분포를 평가하는 데 사용됩니다.
3. 표준 시스템
일반적으로 사용되는 국제 표준에는 ANSI(예: D50, D100) 및 ISO(예: ISO6106:2016)가 있습니다.
둘째, 입자의 모양과 표면 특성
1. 형상 매개변수
구형도: 구형도가 1에 가까울수록 입자가 더 구형에 가깝고 연마 효과가 우수합니다. 구형도가 낮은 입자(모서리가 많은 입자)는 전기 도금 와이어톱이나 날카로운 모서리가 필요한 기타 용도에 더 적합합니다.
판상 입자: 투과율이 90% 이상인 입자를 판상 입자로 간주하며, 그 비율은 10% 미만이어야 합니다. 판상 입자가 과도하게 많으면 입자 크기 측정에 오차가 발생하고 적용 효과가 불안정해질 수 있습니다.
구슬 모양 입자: 입자의 길이 대 너비 비율이 3:1보다 큰 경우 엄격하게 관리해야 하며, 그 비율은 3%를 초과해서는 안 됩니다.
2. 형상 감지 방법
광학 현미경: 2미크론 이상의 입자 형상 관찰에 적합
주사전자현미경(SEM): 나노미터 수준의 초미세 입자의 형태 분석에 사용됩니다.
순도 및 불순물 관리
1. 불순물 함량
다이아몬드의 순도는 99% 이상이어야 하며, 금속 불순물(철, 구리 등) 및 유해 물질(황, 염소)은 1% 미만으로 엄격하게 관리되어야 합니다.
정밀 연마 시 응집 현상을 방지하기 위해서는 자성 불순물의 함량이 낮아야 합니다.
2. 자기 감수율
고순도 다이아몬드는 비자성에 가까워야 하며, 높은 자기 감수성은 잔류 금속 불순물이 있음을 나타내므로 전자기 유도법으로 검출해야 합니다.
신체적 수행 능력 지표
1. 충격 인성
입자의 파쇄 저항성은 충격 시험 후 파쇄되지 않은 비율(또는 부분적으로 파쇄된 비율)로 특징지어지며, 이는 연삭 공구의 내구성에 직접적인 영향을 미칩니다.
2. 열 안정성
미세 분말은 흑연 생성이나 산화로 인한 강도 저하를 방지하기 위해 고온(예: 750~1000℃)에서 안정성을 유지해야 하며, 이를 위해 일반적으로 열중량 분석(TGA)이 사용됩니다.
3. 미세경도
다이아몬드 분말의 미세경도는 최대 10,000kq/mm2에 달하므로 절삭 효율을 유지하려면 높은 입자 강도를 확보해야 합니다.
애플리케이션 적응성 요구사항 238
1. 입자 크기 분포와 가공 효과 간의 균형
입자 크기가 큰 입자(예: D95 값이 높은 입자)는 분쇄 효율을 향상시키지만 표면 조도를 저하시킵니다. 반대로 입자 크기가 작은 입자(D10 값이 작은 입자)는 그 반대의 효과를 나타냅니다. 필요에 따라 입자 크기 분포 범위를 조정하십시오.
2. 형태 적응
블록형 다중 모서리 입자는 수지 연삭 휠에 적합하고, 구형 입자는 정밀 연마에 적합합니다.
시험 방법 및 표준
1. 입자 크기 측정
레이저 회절: 마이크론/서브마이크론 입자 측정에 널리 사용되며, 조작이 간단하고 신뢰할 수 있는 데이터를 제공합니다.
체질법: 40미크론 이상의 입자에만 적용 가능;
2. 형상 감지
입자 영상 분석기는 구형도와 같은 매개변수를 정량화하고 수동 관찰의 오류를 줄일 수 있습니다.
요약하자면
고품질 다이아몬드 미세 분말을 얻으려면 입자 크기 분포(D10/D50/D95), 입자 형상(원형도, 플레이크 또는 니들 함량), 순도(불순물, 자기적 특성), 물리적 특성(강도, 열 안정성)에 대한 종합적인 제어가 필요합니다. 제조업체는 특정 적용 시나리오에 따라 매개변수를 최적화하고 레이저 회절 및 전자 현미경과 같은 방법을 통해 일관된 품질을 보장해야 합니다. 사용자는 선택 시 특정 가공 요구 사항(효율 및 표면 마감 등)을 고려하여 해당 지표를 적절히 선택해야 합니다. 예를 들어, 정밀 연마에서는 D95와 원형도 제어를 우선시해야 하지만, 황삭 연마에서는 효율성을 높이기 위해 형상 요구 사항을 완화할 수 있습니다.
위 내용은 초경질 소재 네트워크에서 발췌한 것입니다.
게시 시간: 2025년 6월 11일
